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国际电子商情17日讯 意法半导体（ST）今日披露了全世界制造结构重塑规划细节，进一步更新了公司此前发布的全世界规划。办法包括：✦效率晋升、部署主动化及人工智能将加强意法半导体的主要技能研发、产物设计及
从分离IP到体系级优化：芯原紧耦合架构重塑可穿着装备设计路径 “跟着AR/AI眼镜可实现的功效愈来愈繁杂，从技能端正面对着一些严重的问题，繁杂的功效带来了更高的能耗，更重的电池、更短的续航。”于“芯原
芯片分销作为芯片原厂与终端客户之间的要害桥梁，其成长极易遭到地缘政治、国际商业瓜葛等年夜情况的影响。特别是，本年3月尾至4月上旬以来，由美国带头策动的全世界关税 年夜战 ，正加重各人对于芯片供给链的担
国际电子商情17日讯美东时间4月15日，白宫网站发布关在要害矿产及衍生品232查询拜访的有关事实清单（factsheet），提到由于中国针对于美 对于等关税 采纳抨击办法， 中国此刻面对着对于入口到美
“跟着AR/AI眼镜可实现的功效愈来愈繁杂，从技能端正面对着一些严重的问题，繁杂的功效带来了更高的能耗，更重的电池、更短的续航。”于“芯原可穿着专题技能钻研会”上，芯原股分解决方案架构工程师刘律宏分享
